Finden Sie schnell cnc fräse programmieren für Ihr Unternehmen: 7 Ergebnisse

Mit unseren Fräs- und Bearbeitungszentren verarbeiten wir alle thermoplastischen Standard- und Hochleistungskunststoffe sowie Elastomere. Neben unseren Fräsautomaten arbeiten wir noch mit den entsprechenden Drehautomaten und Bearbeitungszentren. Damit decken wir ein großes Spektrum an rationellen Verarbeitungsverfahren für Stäbe, Rohre und Platten ab. Kundenspezifische Anforderungen werden von uns angepasst und umgesetzt. Dabei helfen Ihnen unsere Experten gerne weiter

Spindelausbau – Spindeleinbau – Spindelinbetriebnahme - Führungstausch - KGT tauschen - Geometrie Wir bauen die defekte Spindel aus und auch wieder ein – Hersteller unabhängig und zuverlässig. Die defekte Spindel aus Ihrer Maschine ausbauen und nach erfolgter Reparatur oder beim Spindeltausch, diese fachgerecht wieder einbauen und in Betrieb nehmen. Selbstverständlich werden alle notwendigen Einstellarbeiten wie Zyklus 19, Zyklus 800, etc durchgeführt. Im Rahmen der Wiederinbetriebnahme erfolgt eine geometrische Vermessung der Maschine, damit diese wieder mit höchster Genauigkeit arbeitet. Maschinenservice- und Wartung Bei einem Spindelcrash werden oft weitergehende Komponenten wie Führungsbahnen, Kugelgewindetriebe, Achsmotoren und Werkzeugwechsler beschädigt, die es ebenfalls instand zusetzen gilt. Selbstverständlich können wir diese Arbeiten durchführen und somit einen umfassenden Service aus einer Hand anbieten. Auf Basis von Herstellervorgaben und die Verwendung von Original-Ersatzteilen ist sicher gestellt, dass die Maschine am Ende wieder mit höchster Präzision funktioniert. Bei allen durchgeführten Wartungs- und Reparaturarbeiten gibt es eine funktionelle und geometrische Vermessung mit anschließender Protokollierung, welche Ihnen ebenfalls ausgehändigt wird. Wir halten einen Pool an Tauschspindeln vor, der den Maschinenstillstand auf ein Minimum reduziert. Gleicher Service wie beim Hersteller, jedoch günstiger. Fragen sie nach der Tauschspindelliste. Schadensdiagnose, Fehlerermittlung mit Kostenschätzung nach Kollision.

INTEL® CORE™ I7 | BO!SYS-1010 bo!sys-1010 ist eine auf COM-Express-basierende Systemplattform für Größen-, Gewichts - und Leistungs)-sensitive Anwendungen. Carrier board Zwei Mini-PCIe-sites für I/O-Erweiterungen Optionale single/dual XMC/PMC sites mit CPU-unterstützten Funktionen Zwei Gigabit LAN ports, ein PCIe port, vier USB ports (2.0 oder besser), ein bis drei DVI-I ports, drei SATA ports, CFast port oder ähnlich (onboard) Audio in/out 1 oder 2 RS232/RS485 port 8x GPIO Temperatursensor onboard Zwei Lüfterkontrolleitungen onboard Systembatterie (on-board) Powermonitoring-LED (onboard) Ein PMC/XMC (125 mm x 165 mm) Zwei PMC/XMC Mini ITX (200 mm x 165 mm) Power Eingangsspannung 10 - 32 VDC (onboard DC/DC, fused) Resetknopf-Umgebung

Mit unseren CNC-Fräszentren verarbeiten wir alle thermoplastischen Standard- und Hochleistungskunststoffe sowie Elastomere. Wir decken damit ein großes Spektrum an rationellen Verarbeitungsverfahren für Stäbe, Rohre und Platten ab. Gerne beraten unsere Experten Sie zu Ihren Vorstellungen

RACK-CHASSIS / 19" / 8U / 21 STECKPLÄTZE Der Typ 12R2, 8U, 19" Rackmount, MIL-Rugged, Top Load ist für erstklassige Leistung auch in rauen Umgebungen wie an Bord, in der Luft und am Boden konzipiert. Eine erstklassige Kühlung und Raumeffizienz mit Top-Load-Kartenausrichtung machen die Plattform zur ersten Wahl bei anspruchsvollen Umgebungsbedingungen. Das Gerät kann mit einer Backplane der Spezifikationen VME, VME64x, VXS, VPX (VITA) oder CompactPCI oder MicroTCA (PICMG) entweder fest oder stoßisoliert ausgerüstet werden. Die Plattform bietet Netzteilvarianten zwischen 500 und 1200 Watt AC- oder DC-Eingang und kundenspezifisches I/O-Patchpanel. Hochleistungslüfter sorgen für einen Luftstrom von vorne nach hinten. Alle Komponenten des Gerätes entsprechen den Anforderungen in MIL-STD-Umgebungen. Die 25G-Stoßeingänge zum Chassis können am Kartenkäfig auf weniger als 10Gs reduziert werden. Wird in komplett montierter Ausführung geliefert.

Box-PC für sichere Datenübertragung Der bo!sys-5030 - Mini-ITX besteht aus einem KT690/mITX (BGA) und einem Mini ITX. Es verfügt über einen AMD SempronTM BGA Single Core 210U, 2x 10/100/1000 Mbit/s LAN und eine Compact-Flash-Schnittstelle. Das Weitbereichsnetzteil bietet bei 110 bis 230 V eine Leistung von bis zu 60 W. bo!sys-5030 verfügt über acht Ports mit 1 Gigabit Ethernet.

Box-PC | Touchscreen | MiniITX Ausgestattet mit einem Touchscreen, bietet die bo!sys-5020 Funktionen, die hinlänglich von Tablet-Computern bekannt sind. Die Verbindung von Rechenleistung mit den Vorzügen eines Touchscreens macht ein Small-Form-Factor-Konzept noch kompakter. CPU KT690/mITX (BGA), Mini ITX AMD SempronTM BGA Single Core 210U 2x 10/100/1000 Mbits/s LAN CF (Compact Flash) Interface, (4 GB MLC) 4x Sata ATA-300 6x USB 2.0 PS2 Keyboard/Mouse DVI- und VGA-Videoausgänge Stecker für AudioKopfhörer, LineOut und Mikrofon SuperCAP-gepuffertes RTC PCI ISDN Card Freier MiniPCI Express-Slot Freier PCIe-Slot (x8)